随着小间距LED应用领域竞争日趋激烈，体积更小、性能更强、可靠性更高的LED屏结构正成为小间距LED行业竞相追求的目标。在这种情况下，具备小发光面高强度光束输出特性、无金线封装结构等特点的高密度COB技术好比是LED技术中一颗耀眼的新星。并且，COB封装在LED显示屏应用领域也已渐趋成熟，随着生产技术以及生产工艺的改进，COB封装技术已经取得了质的突破，以前一些制约发展的因素，也在技术创新的过程中迎刃而解。
COB是一种多灯珠集成化无支架封装技术，直接将发光芯片封装在PCB板上，省却繁琐的表贴公益，没有了支架的焊接脚，每一个像素的LED芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实的包封在胶体内，没有任何裸露在外面的元素，为LED芯片缇欧拱了保护，可以解决外界因素对像素点造成损害的问题，长期使用过程中像素失效率低，因此COB封装技术为小间距LED显示屏提供了超高的稳定性，无需修灯。